半导体行业安装深国安在线式四溴化碳气体检测仪的核心作用

四溴化碳（CBr₄）作为一种高纯度卤代烃化合物，在半导体行业主要产生于金属有机气相外延（MOVPE）工艺及有机合成环节。在MOVPE技术中，四溴化碳常被用作p型掺杂剂的前驱体，通过精确控制其蒸气浓度，向AlGaAs、InGaAs等半导体合金材料中引入碳元素，以调节材料的电学性能，满足高频晶体管（HBT）等器件对高掺杂浓度的需求。此外，在光刻胶剥离、精密清洗等工艺中，四溴化碳因其优异的溶解性能，可能作为溶剂或反应中间体使用，过程中若发生泄漏或不反应，会导致其以气体形式释放到生产环境中。

值得注意的是，四溴化碳的物理特性（如熔点88~90℃、沸点190℃）使其在常温下易升华形成蒸气，尤其在高温工艺环节（如晶圆沉积）中，饱和蒸气压可达5.32kPa（96.3℃），增加了扩散至空气中的风险。

四溴化碳被国际化学品安全卡（ICSC）列为高毒物质，其危害主要体现在以下方面：

1. 急性毒性

• 呼吸系统损伤：吸入高浓度四溴化碳蒸气后，会引发剧烈咳嗽、咽痛、胸闷，严重时导致支气管炎、肺炎甚至肺水肿。其对呼吸道黏膜的刺激性可造成不可逆损伤，如角膜溃疡、喉头水肿。

• 全身性中毒：经呼吸道或皮肤吸收后，四溴化碳可通过血液分布至肝、肾等器官，导致肝细胞坏死、肾小管损伤，表现为黄疸、少尿等症状。动物实验显示，大鼠经口LD₅₀为1800mg/kg，皮下注射LD₅₀仅298mg/kg，提示其高毒性。

半导体车间多为密闭洁净环境，空气循环系统可能导致泄漏气体积聚。四溴化碳的职业接触限值极低（ACGIH TWA：0.1ppm，STEL：0.3ppm），一旦超过阈值，短时间内即可造成健康损害。实时监测可及时触发报警，避免群体性中毒事故。

深国安在线式四溴化碳气体检测仪的核心作用

深国安SGA系列在线式气体检测仪针对半导体行业的严苛环境，提供全流程安全监测解决方案，具体功能如下：

1. 实时精准监测，预警泄漏风险

• 检测性能：采用进口传感器，检测范围覆盖0.01ppm~1000ppm，分辨率达0.001ppm，响应时间＜10秒，可捕捉微量泄漏。

• 多场景适配：设备具备IP65防尘防水等级及Ex ia IIB T4 Ga防爆认证，适用于洁净室、工艺管道接口、废气处理区等高危环境，支持壁挂、管道式安装。

2. 智能联动与数据管理

• 联动控制：当浓度超标时，自动触发声光报警（110dB），并联动排风系统、紧急切断阀，阻止气体扩散。

• 数据追溯：内置存储芯片可记录10万条历史数据，支持RS485/4G无线传输至监控平台，满足FDA、SEMI等行业对数据可追溯性的要求。