氩气(Ar)是半导体制造的核心工艺气体,广泛用于等离子蚀刻(Dry Etching)、物理气相沉积(PVD)等关键环节:在等离子蚀刻中,氩气经射频激发形成高能等离子体,通过物理轰击实现晶圆图形化;在PVD工艺中,氩气作为溅射气体辅助金属薄膜(如铝、铜互联层)沉积。由于氩气为惰性气体,泄漏后会取代空气中的氧气,导致局部缺氧(当浓度>75%时可引发窒息风险),同时高浓度氩气与设备摩擦可能产生静电,威胁洁净室安全。因此,半导体工厂需对氩气存储区、管路接口、工艺设备腔体等关键点位进行24小时实时监测,确保泄漏隐患早发现、早处置。
固定安装与多点覆盖:支持壁挂、管道式或法兰安装,可部署于气体房、PVD/蚀刻机台附近、洁净室吊顶等关键区域,配合多通道模块(1-16路可选)实现对多个监测点的集中管控。
数据实时上传:通过4G/NB-IoT/以太网接口对接工厂DCS、PLC系统或云平台,实时显示氩气浓度(单位:%Vol)、设备状态(运行/故障)及报警信息,数据更新频率≤1秒,满足半导体工厂“工艺透明化"管理需求。
传感器与算法优化:采用进口热导式传感器(适用于高浓度氩气检测),结合温湿度补偿算法与零点漂移抑制技术,检测范围覆盖0-100%Vol,分辨率达0.1%Vol,可精准识别微量泄漏(如管道接口0.5%Vol缓慢泄漏)。
抗干扰设计:内置电磁屏蔽模块,可抵御光刻机、离子注入机等强电磁设备干扰;外壳采用316L不锈钢材质,防护等级IP66,适应半导体洁净室(Class 10/100级)的严苛环境(温度-20℃~60℃,湿度10%-95%RH无冷凝)。
深国安在线式氩气检测仪通过对关键区域的实时监测、智能预警与联动控制,可有效降低氩气泄漏导致的缺氧风险及设备故障,保障洁净室人员安全与生产连续性。其数据联网功能还能为工厂提供氩气消耗分析、泄漏趋势预判等决策支持,助力半导体企业实现“安全管控-工艺优化-合规管理"的一体化目标